CTO 下单时，机箱特征代码（C1NK/C1NJ/C1NF/C1NG）为什么必须先定？选错会锁死哪些能力？
结论：机箱是整机骨架，盘位形态和能不能上 4 张双宽 GPU 都由机箱特征代码决定，必须在选型阶段定。官方表中 4GPU 机箱只有 C1NK（24×2.5）和 C1NJ（12×3.5）；C1NF 是 32×E3.S 1T、C1NG 是 16×CXL E3.S 2T。先定“盘位形态 + GPU 数量”，再配背板、Riser 和风扇。
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WR5220 G5 常见问题
按具体机型查阅配置、扩展、部署与维护问题；选配结论请结合平台版本与实际部件清单核对。
技术问答
20 条问答 · 第 1 / 1 页预算只够一颗 CPU 时，WR5220 G5 会失去哪些能力？单路配置值得为省钱接受吗？
结论：单路能用，但被裁掉的不只是算力。官方规则：单 CPU 时不支持 GPU 及 BF3 卡、不支持前置 24 盘、不支持中置和后置硬盘，Riser2（槽 4-6）与 Riser3（槽 7-8）不可用，NVMe 直连最多 8 个。所以单路只适合前置 8/12 盘、少量 NVMe、无 GPU 的轻量业务；后续想加 GPU 或改中置/后置盘位，配置规则上就不成立。
既要做 40+ 盘位的 SDS 存储，又想上 4 张双宽 GPU 做推理，同一台 WR5220 G5 能兼顾吗？
结论：官方明确二者互斥——配置了中置或后置硬盘就不能支持 GPU。45 盘位要靠前置 25 + 中置 10 + 后置 10 才凑得出来，而中置/后置盘位一上，GPU 就没了。做 SDS/HCI 按存储型配置（以前置盘位为主），做推理/训练按 GPU 型配置，不要指望一台机器两头都占；确需两者就拆成存储节点 + 计算节点。
选了 300W/350W 高 TDP 的 CPU，散热器只能选 EVAC 6-7 热管吗？5HP 散热器有什么代价？
结论：>250W 且 ≤350W 的 CPU，只能上 5HP 散热器或 EVAC 6-7 热管；但 5HP 有硬限制——不支持全长 GPU 卡，也不支持前置硬盘背板满配。所以“350W CPU + 全长 GPU”或“350W CPU + 前置背板满配”必须改用 C1NR 的 2U L-T EVAC 6-7 热管散热器。下单前要按 CPU TDP 与是否全长 GPU 两个条件交叉确认散热器代码。
CPU 选件里带系统风扇吗？一颗和两颗 CPU 分别要配几个风扇、选哪种？
结论：CPU 选件只含散热器、不含系统风扇，风扇要按机箱配置单独选。官方规则是单 CPU 装 3 个、双 CPU 装 4 个 80mm 热插拔风扇，并按配置选 8038（单转子）或 8056（双转子）。只按 CPU 数量补风扇、忽略 8038/8056 的适用条件，是 CTO 配置里最常见的漏项。
内存标称 8000 MT/s，什么配置下会掉到 5200？8TB 满配还能跑高频吗？
结论：1DPC 才跑得高——MRDIMM 1DPC 最高 8000MHz、RDIMM 1DPC 6400MHz；每通道插 2 条（2DPC）就降到 5200MHz。而 8TB 上限必须用 32 条 256GB 3DS RDIMM 插满 2DPC 才能实现。也就是说“8TB 满配”和“8000 MT/s”不可兼得，容量型项目要按 5200 MT/s 做性能预算。
后期扩容内存，能直接买同容量条子插上吗？哪些混插是官方禁止的？
结论：不能随便买条子就插。官方允许混不同供应商，但禁止 x8 与 x4 混用、非 3DS 与 3DS RDIMM 混用、RDIMM 与 MRDIMM 混用，且全系统 DIMM 必须同速工作。扩容最稳的做法是照原选件号/颗粒类型补货；混插轻则配置不成立，重则整机降到最低那档频率。
选 3.5 寸大容量盘做归档，还能上 NVMe 吗？最多几块？
结论：能上，但只有 8 个位。3.5 英寸机型前置最多 8 个 3.5 英寸 NVMe，且全部可直连 CPU、不需要 NVMe Switch；而 2.5 英寸机型最多 36 个 NVMe。项目 NVMe 数量超过 8 块就必须选 2.5 英寸或 E3.S 机箱，不能靠“3.5 寸大盘 + 后加 NVMe”实现。
RAID 卡能带 NVMe 盘吗？为什么插了 U.2 盘反而不认？
结论：RAID 卡带 NVMe 走的是 Tri-Mode，而 Tri-Mode 只认 U.3 接口的 NVMe 盘，U.2 盘插上不成立。且 Tri-Mode 下每块 NVMe 只分到 PCIe 5.0 x1 链路，带宽远低于主板直连的 x4。采购 NVMe 时要先确认盘是 U.3 还是 U.2，再决定走 RAID 卡还是主板直连。
前置 24 盘位想全上 NVMe，工厂会不会装成 SAS/SATA 背板？怎么避免？
结论：会，必须在下单时写清楚。前置 3.5 英寸背板在配置中只能出现一种；2.5 英寸多背板按 BP1>BP2>BP3 安装，且不同类型 2.5 英寸背板混搭时工厂优先级是 SAS/SATA > AnyBay > NVMe。想让 24 盘全 NVMe，就要明确选 NVMe 背板，否则会被低优先级背板占位，到货后无法靠加盘变成全 NVMe。
装双宽 GPU 时，为什么必须同型号、还会连带封掉相邻槽？
结论：一台机器上所有 GPU 必须同型号；双宽 GPU 装在槽 2、5、8 时，相邻的槽 1、4、7 分别不可用。也就是说双宽卡不只看自己占的那一个槽，还会连带封掉一个相邻槽。规划网卡、RAID 卡、HBA 时先把这些槽排除；第 4 张双宽卡的槽位与相邻占用，要按具体 Riser/后窗图确认，不能只数槽位。
想加 NVMe 直连盘，为什么 Riser 选型会跟它冲突？后置硬盘还会吃掉 PCIe 槽？
结论：只有 x16 单槽和 x8/x8 两种 Riser 不需要额外信号线，因此不占用那组主板 PCIe 端口；x16/x8/x8、x16/x16 等其他 Riser 必须用信号线接主板端口，与 NVMe 直连互斥，因为抢的是同一组端口。另外配了后置硬盘，可用 PCIe 槽数量还会减少。要“多 NVMe + 多 PCIe 卡”时，Riser 和背板必须一起规划。
带外管理必须占用一个 PCIe 槽吗？两个 OCP 3.0 槽怎么分工？
结论：不用占标准 PCIe 槽。两个 OCP 3.0 槽是 PCIe 5.0 x16 物理接口，其中 OCP1 支持 NCSI 带外管理、OCP2 支持 Multi-Host；而且不论后置硬盘怎么配，两个 OCP 槽都保留。带外管理网口走 OCP1 的 NCSI 即可，把 PCIe 槽留给 GPU、网卡和 RAID 卡。
要上 400GbE，该选 8 槽还是 12 槽配置？12 槽配置为什么不行？
结论：官方写明 PCIe 5.0 x16 槽才足以支撑双口 200GbE 或单口 400GbE；而 12 槽配置官方描述是“所有 12 个 PCIe 插槽都是 PCIe Gen4 x8”。所以要上 400G 或双 200G，必须选 8 槽 Gen5 Riser 方案；12 槽方案换来的是插槽数量，牺牲的是 Gen5 带宽，只适合 Gen4 卡。
机房 40℃ 以上，风扇还能用标准 8038 吗？8038 的适用边界到底是什么？
结论：40℃ 已超出 8038 的适用范围，必须换 8056 双转子风扇。8038 除前置背板与 CPU 功率条件外，还须同时满足：非 12PCIe 机箱、网卡 <100GbE、无 GPU/DPU/智能网卡/CXL 模组、内存总容量 <96GB、环温 ≤35℃。环温 >35℃ 且 ≤45℃ 时一律用 8056。所以“高温机房 + 100G 网卡 + GPU”这类配置，风扇要直接按 8056 报价。
机房 45℃、海拔 1800 米，还能按 45℃ 满载跑吗？
结论：45℃ 只是 950 米以下的上限。A4 级（5-45℃）在超过 950 米后，每升高 125 米上限降 1℃；A3 是每 175 米降 1℃、A2 是每 300 米降 1℃，最大工作海拔 3048 米。按官方速率推算，海拔 1800 米的机房 A4 上限约 38℃，45℃ 机房项目必须提前按实际海拔复核。
VMware ESXi 7.x 还能装吗？官方支持的最低版本是多少？
结论：官方支持列表里已经没有 ESXi 7.x，最低是 VMware ESXi 8.0 U3（另支持 9.0/9.0 U1）；RHEL 从 9.4 起，Windows 支持 2022/2025。列表持续更新，最终以联想 OSIG 发布为准。老项目从 7.x 迁移要提前做兼容性验证，不要按旧机型经验直接套。
3 年 7×24×4 保修具体包含什么？4 小时响应、6 小时修复是标配吗？
结论：标配是 3 年 7×24×4 全国上门有限保修服务及安装服务；4 小时/2 小时响应、6 小时修复、1 年/2 年保修延期都是可选的服务升级，需要单独下单。报价时客户若要求“4 小时到场”，必须在配置里加服务项，不能默认含在整机里。
中置硬盘坏了能像前置盘一样在线热插拔吗？维护要注意什么？
结论：能热插拔，但要开盖。官方说明所有硬盘都可热插拔运维，其中中置硬盘需要打开服务器上盖才能操作；机箱内置 M.2 不可热插拔，只有后置 M.2 适配器支持热插拔。用中置盘位做数据盘的项目，要把“开盖维护”写进运维规范并预留停机窗口。
同为第六代至强，Sierra Forest（6700E）和 Granite Rapids（6700P）怎么选？
结论：看负载形态。Granite Rapids（性能核）最高 86 核、基频最高 3.9GHz、TDP 最高 350W，适合高主频、单线程和需要强加速器的场景；Sierra Forest（能效核）同页描述为最高 144 核、基频 2.4GHz、TDP 最高 330W，适合高密度并发与横向扩展。注意能效核系列不支持超线程，按 vCPU 估算时要按物理核算。