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    Lenovo · WR5220 G5

    联想问天 WR5220 G5

    联想问天 WR5220 G5 是2U双路Intel Xeon 6服务器,支持32个DDR5 DIMM插槽、可选CXL内存扩展以及多种存储和GPU组合,面向数据库、虚拟化、HPC及AI工作负载。PCIe代际、GPU数量、盘位及散热方案必须按具体配置核验,各项最大值不代表可同时装配。

    • Intel Xeon 6:最高86个性能核或144个能效核/CPU
    • 32个DDR5插槽,最高8TB主内存,CXL 2.0可选
    • 最多18个PCIe 4.0或8个PCIe 5.0标准槽
    • 平台最多4双宽或16单宽GPU,须核验BOM
    • 最多45个2.5英寸或20个3.5英寸盘位,按机箱组合

    以下为本型号已发布的产品资料,选配范围不等于当前交付配置。

    配置与价格

    配置与价格待确认,请联系顾问获取具体型号的报价。

    此处列出当前配置标价;活动价、税费口径、库存、兼容性、交期与服务范围请咨询,并以具体报价及合同约定为准。

    详细参数与选型说明

    处理器

    平台与数量支持1或2颗Intel Xeon 6;性能核型号最高86核/350W,能效核型号最高144核/330W;两类上限并非同款CPU同时具备

    内存

    插槽与容量32个DDR5 DIMM插槽,最高8TB(32×256GB 3DS RDIMM,双CPU);可选CXL 2.0扩展不等于标准配置
    运行速率MRDIMM 1DPC最高8000 MT/s;RDIMM 1DPC最高6400、2DPC最高5200 MT/s;依CPU及配置而定,8800选件标称不等于整机运行速率

    存储

    整机盘位上限最多20个3.5英寸,或45个2.5英寸,或48个E3.S 1T;这些是不同机箱/背板组合,不能相加
    盘位区域前置最多12个3.5英寸或25个2.5英寸;中置/后置分别最多4个3.5英寸或10个2.5英寸,具体组合须核验
    NVMe与启动盘最多36个2.5英寸NVMe U.2;最多48个E3.S 1T或16个E3.S 2T;可选最多2个SATA/NVMe M.2。1T/2T是E3.S规格,不是SSD容量

    扩展与GPU

    PCIe/OCP最多18个PCIe 4.0标准槽或最多8个PCIe 5.0标准槽,另有2个OCP 3.0及1个SATA控制器扣卡槽;按riser组合确认
    GPU支持平台最多4个双宽或16个单宽GPU,单GPU支持上限600W;需要双CPU并核验具体GPU、电源、riser、散热及盘位组合,非各项最大值同时成立

    电源与机箱

    电源2个热插拔冗余CRPS电源;白金800/1300/1600/2000/2700/3200W,钛金1300/2000W;另有1300W -48V DC或336V HVDC选项,须匹配输入
    尺寸高87.1mm;宽481.4mm含挂耳、447mm不含;深799mm至后I/O或837.1mm含电源把手,测量边界不同
    散热双CPU配置4个热插拔80mm风扇,单CPU配置3个;液冷组合需特殊立项支持,不是标准随机配置

    管理

    管理控制器联想BMC及配套管理软件,AST2600,双BIOS/双BMC Flash;不将其等同于未核实的XCC3

    原厂资料与采购核验

    有限保修指南列3年7×24×4全国上门有限保修及安装服务;保修范围、响应方式与交付服务以序列号、订购服务和合同为准

    资料来源与配置边界

    内存速率口径截至2026-10-28,彩页标注8800 MT/s,LP2014列MRDIMM运行最高8000 MT/s;采用指南运行速率并按CPU及插法确认
    官方产品页https://biz.lenovo.com.cn/product/01205094F04.html
    产品指南https://lenovopress.lenovo.com/lp2014.pdf

    商品图片

    图片可能包含外观参考或参数说明;具体配件、接口与交付配置以报价清单为准。

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    产品常见问题

    本页精选 10 条 · 此机型共 20 条问答

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    CTO 下单时,机箱特征代码(C1NK/C1NJ/C1NF/C1NG)为什么必须先定?选错会锁死哪些能力?

    结论:机箱是整机骨架,盘位形态和能不能上 4 张双宽 GPU 都由机箱特征代码决定,必须在选型阶段定。官方表中 4GPU 机箱只有 C1NK(24×2.5)和 C1NJ(12×3.5);C1NF 是 32×E3.S 1T、C1NG 是 16×CXL E3.S 2T。先定“盘位形态 + GPU 数量”,再配背板、Riser 和风扇。

    预算只够一颗 CPU 时,WR5220 G5 会失去哪些能力?单路配置值得为省钱接受吗?

    结论:单路能用,但被裁掉的不只是算力。官方规则:单 CPU 时不支持 GPU 及 BF3 卡、不支持前置 24 盘、不支持中置和后置硬盘,Riser2(槽 4-6)与 Riser3(槽 7-8)不可用,NVMe 直连最多 8 个。所以单路只适合前置 8/12 盘、少量 NVMe、无 GPU 的轻量业务;后续想加 GPU 或改中置/后置盘位,配置规则上就不成立。

    既要做 40+ 盘位的 SDS 存储,又想上 4 张双宽 GPU 做推理,同一台 WR5220 G5 能兼顾吗?

    结论:官方明确二者互斥——配置了中置或后置硬盘就不能支持 GPU。45 盘位要靠前置 25 + 中置 10 + 后置 10 才凑得出来,而中置/后置盘位一上,GPU 就没了。做 SDS/HCI 按存储型配置(以前置盘位为主),做推理/训练按 GPU 型配置,不要指望一台机器两头都占;确需两者就拆成存储节点 + 计算节点。

    选了 300W/350W 高 TDP 的 CPU,散热器只能选 EVAC 6-7 热管吗?5HP 散热器有什么代价?

    结论:>250W 且 ≤350W 的 CPU,只能上 5HP 散热器或 EVAC 6-7 热管;但 5HP 有硬限制——不支持全长 GPU 卡,也不支持前置硬盘背板满配。所以“350W CPU + 全长 GPU”或“350W CPU + 前置背板满配”必须改用 C1NR 的 2U L-T EVAC 6-7 热管散热器。下单前要按 CPU TDP 与是否全长 GPU 两个条件交叉确认散热器代码。

    CPU 选件里带系统风扇吗?一颗和两颗 CPU 分别要配几个风扇、选哪种?

    结论:CPU 选件只含散热器、不含系统风扇,风扇要按机箱配置单独选。官方规则是单 CPU 装 3 个、双 CPU 装 4 个 80mm 热插拔风扇,并按配置选 8038(单转子)或 8056(双转子)。只按 CPU 数量补风扇、忽略 8038/8056 的适用条件,是 CTO 配置里最常见的漏项。

    内存标称 8000 MT/s,什么配置下会掉到 5200?8TB 满配还能跑高频吗?

    结论:1DPC 才跑得高——MRDIMM 1DPC 最高 8000MHz、RDIMM 1DPC 6400MHz;每通道插 2 条(2DPC)就降到 5200MHz。而 8TB 上限必须用 32 条 256GB 3DS RDIMM 插满 2DPC 才能实现。也就是说“8TB 满配”和“8000 MT/s”不可兼得,容量型项目要按 5200 MT/s 做性能预算。

    后期扩容内存,能直接买同容量条子插上吗?哪些混插是官方禁止的?

    结论:不能随便买条子就插。官方允许混不同供应商,但禁止 x8 与 x4 混用、非 3DS 与 3DS RDIMM 混用、RDIMM 与 MRDIMM 混用,且全系统 DIMM 必须同速工作。扩容最稳的做法是照原选件号/颗粒类型补货;混插轻则配置不成立,重则整机降到最低那档频率。

    选 3.5 寸大容量盘做归档,还能上 NVMe 吗?最多几块?

    结论:能上,但只有 8 个位。3.5 英寸机型前置最多 8 个 3.5 英寸 NVMe,且全部可直连 CPU、不需要 NVMe Switch;而 2.5 英寸机型最多 36 个 NVMe。项目 NVMe 数量超过 8 块就必须选 2.5 英寸或 E3.S 机箱,不能靠“3.5 寸大盘 + 后加 NVMe”实现。

    RAID 卡能带 NVMe 盘吗?为什么插了 U.2 盘反而不认?

    结论:RAID 卡带 NVMe 走的是 Tri-Mode,而 Tri-Mode 只认 U.3 接口的 NVMe 盘,U.2 盘插上不成立。且 Tri-Mode 下每块 NVMe 只分到 PCIe 5.0 x1 链路,带宽远低于主板直连的 x4。采购 NVMe 时要先确认盘是 U.3 还是 U.2,再决定走 RAID 卡还是主板直连。

    前置 24 盘位想全上 NVMe,工厂会不会装成 SAS/SATA 背板?怎么避免?

    结论:会,必须在下单时写清楚。前置 3.5 英寸背板在配置中只能出现一种;2.5 英寸多背板按 BP1>BP2>BP3 安装,且不同类型 2.5 英寸背板混搭时工厂优先级是 SAS/SATA > AnyBay > NVMe。想让 24 盘全 NVMe,就要明确选 NVMe 背板,否则会被低优先级背板占位,到货后无法靠加盘变成全 NVMe。