SR670 V2 官方标称是几 U？机柜里要占多少空间？
官方规格写的是 3U，不是 2U：高 131 mm、宽（含 EIA 凸缘）482 mm、深 953.1 mm。深度接近 1 米，选机柜和走线时按 953.1 mm 预留；如果采购清单上写成 2U 四卡机型，应按官方 3U 规格纠正。
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SR670 V2 常见问题
按具体机型查阅配置、扩展、部署与维护问题；选配结论请结合平台版本与实际部件清单核对。
技术问答
42 条问答 · 第 1 / 3 页这台机器官方定位是给哪些业务用的？
官方把它定位为面向 AI、高性能计算（HPC）和图形类负载的加速计算平台，零售、制造、金融服务、医疗等行业用 GPU 做机器学习与深度学习。它属于加速计算机型，不是普通 Web 业务服务器，选型应按加速场景评估而不是按通用双路基线比价。
4-DW、8-DW、SXM 三个型号到底差在哪，选型时怎么分？
差别在 GPU 模块和前端仓：4-DW 最多 4 张 PCIe x16 双宽 GPU，8-DW 最多 8 张；盘位也随之变化，4-DW 配 8 个 2.5 英寸盘或 4 个 3.5 英寸盘，8-DW 只用 6 个 EDSFF；SXM 型号走 HGX A100 4-GPU 板。先按 GPU 数量与盘位类型定型号。
整机重量多少？机房承重和导轨要不要特别加固？
三个型号重量不同：4-DW 约 36.7 kg（81 磅）、8-DW 约 39 kg（86 磅）、SXM 约 39.5 kg（87 磅），且随配置变化。接近 40 kg 属于重载机型，上架要用对应重载导轨套件并核算机房承重，不能按普通 2U 机器的重量估算。
高速网络口是放前面还是后面？布线方案怎么定？
官方把前置或后置高速网络列为前端模块的可选项，也就是说网口位置由所选前端模块决定，不是固定在后部。放前面时线缆在机柜前侧走，放后面则占用后部 riser 槽位；布线方案要在下单前和前端模块一起定，不能等上架再改。
以后要扩成小集群，这台机器支持集群化和多用户调度吗？
支持。官方说明它可以用高速 fabric 在集群环境中横向扩展，并可通过 Lenovo LiCO（Lenovo intelligent Computing Orchestration）在单一集群内支持多用户与资源调度，LiCO 同时提供 AI 与 HPC 工作流。立项时要把交换网络和 LiCO 一起规划进去。
支持几路 CPU、什么平台？
双路设计，基于第三代 Intel Xeon 可扩展处理器：官方数据表写明每节点 2 颗第三代 Xeon 可扩展处理器，规格页补充插槽为 LGA 4189。选型时按核数、频率、TDP 三个维度匹配业务，只盯着几路没有意义。
单颗 CPU 最多多少核、功耗上限多少？
官方规格给出可扩展至 40 核、TDP 最高 270 W、支持 3 条 UPI 链路（11.2 GT/s）。也就是说这一代最高配到 40 核 270 W 级别；如果上 270 W 处理器，要同步核算散热风道和电源余量，不能只按核数堆高配。
预算紧，能不能先只装一颗 CPU，后面再加？
不行。官方规格明确：两个处理器插槽最低要求在主板上安装两个，即出厂必须配满两颗。所以 CPU 数量不能用来压低初始成本，只能通过选低一档的核数或型号来控制预算，这一点和单路机型完全不同。
具体能上哪些型号的 Xeon？去哪里查兼容列表？
官方快速入门列出的是 Intel Xeon Platinum、Gold、Silver 三个档次，具体某个型号是否被支持要以 Lenovo ServerProven 兼容性查询为准。报价前应按机器类型 7Z22/7Z23 在 ServerProven 上核对 CPU 型号，别按系列名想当然。
最大能装多少内存，插槽一共多少个？
32 个 DIMM 插槽，官方标注 RDIMM 最大 2 TB，PMEM 与 RDIMM 组合最大 3 TB，最小配置 32 GB；插槽最多支持 16 根 PMEM。跑大模型或多虚拟机时按 32 槽铺满来推算容量，而不是先纠结单条容量。
支持什么规格的内存条？单条能上多大？
类型是 TruDDR4、带 ECC 的 3200 MT/s RDIMM；单条容量有 16 GB（2Rx8）、32 GB（2Rx4/2Rx8）、64 GB（2Rx4），3DS RDIMM 到 128 GB（2S2Rx4），PMEM 单条 128 GB。混插前要按官方内存安装规则和顺序排布。
有没有内存镜像这类可靠性特性？代价是什么？
有。官方 Active Memory 特性通过内存镜像提升可靠性：镜像模式会在两个通道的两对 DIMM 上同时复制并存储数据，一旦某组失效，内存控制器自动从主 DIMM 对切到备用 DIMM 对。代价是可用容量减半，建议只在核心业务上开启。
4-DW 型号能装几块盘、支持哪些盘型？
二选一：最多 8 个 2.5 英寸热插拔 SAS/SATA/NVMe 盘位，或最多 4 个 3.5 英寸热插拔 SATA 盘位。要大容量机械盘就选 3.5 英寸方案但只有 4 个位置；要性能和盘位密度就选 8 个 2.5 英寸，两条路线不能兼得。
8-DW 型号为什么只有 6 个盘位，而且改用 EDSFF？
因为前端空间被 8 张双宽 GPU 占满，官方给 8-DW 型号配的是最多 6 个热插拔 EDSFF 盘位，而不是 2.5 英寸盘。这属于少而快的本地盘思路，容量型数据要靠外部存储或网络盘解决，选型时要把存储方案一起定下来。
SXM 型号的盘位和 OCP 网卡为什么互斥？
SXM 型号只支持 8 个或 4 个 2.5 英寸热插拔 NVMe 盘；官方明确只有装 4 个 2.5 英寸 NVMe 盘时才能使用 OCP 以太网适配器。也就是说 8 盘加 OCP 网卡的组合配不出来，网络必须走 PCIe 槽位。
RAID 卡有哪些选择，RAID 级别能到多少？
可选 530-8i（内部 SAS/SATA）、930-8i（2 GB 缓存）、930-8e（4 GB 缓存，可外接）、940-8i（SAS/SATA/NVMe 三模，4 GB 或 8 GB 缓存）。以 940-8i 为例支持 RAID 0、1、10、5、50、6、60，覆盖从 RAID5 到 RAID60 的常用级别。
U.3 NVMe 盘在三模模式下认不到，怎么处理？
这是三模模式的正常行为：三模下 NVMe 盘通过 PCIe x1 链路连到控制器，必须在 XCC Web GUI 里为对应盘位启用 U.3 x1 模式（背板默认是 U.2 x4）。设置完成后要做一次直流断电重启才生效，否则盘会一直识别不到。
最多能插几张 GPU？双宽还是单宽？
4-DW 型号最多 4 张，8-DW 型号最多 8 张，均为 PCIe 4.0 x16、双宽 FH/FL 形态，8-DW 还允许 8 张单宽 FH/FL。双宽卡占两个槽位宽度，装满 8 张时前端空间基本被 GPU 占满，盘位和网络方案要一起算。
8-DW 型号的 8 张卡都是直连 CPU 的吗？
不是直连。官方数据表写明 8-DW 模块的 8 张双宽 GPU 是 each PCIe Gen4 x16 on PCIe switch，即经 PCIe 交换芯片连接；4-DW 的 Base 模块最多 4 张直插。做多卡训练时这个拓扑差别会直接影响卡间通信效率，不能只看卡数。