装 4 张以上双宽 GPU 有什么特殊要求？
官方建议 4 张及以上时，Riser1/2 用 RC-2FHHL/2FHFL-4U-G6、Riser3 用 RC-2FHFL-R3-4U-G6；并且要更换主扣板连接器类型、同时下移 CPU 扣板，否则 Riser 装不进去。6 张双宽卡的推荐槽位是 slot 2/4/9/11/16/18，GPU 必须插在 x16 带宽槽位。
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R6900 G6 常见问题
按具体机型查阅配置、扩展、部署与维护问题；选配结论请结合平台版本与实际部件清单核对。
技术问答
41 条问答 · 第 2 / 3 页PCIe 卡能插满 22 个吗？
不能只看槽位数。官方限制占用 PCIe IO 资源的卡（存储控制卡、以太网卡、融合网卡）数量必须小于等于 11 张，超过会受系统 PCIe IO 资源限制。所以盘位和网口都堆满时，要先算 IO 资源，再定卡的数量和型号。
业务网口靠什么？OCP 网卡怎么配？
业务网口主要靠 OCP 3.0 或标准 PCIe 网卡。官方支持 2 个 OCP 3.0 插槽（slot 23/24），可选 4×1GE 电口、2×10GE 电口或光口、或 2×25GE 光口，并支持 NCSI 功能；OCP 网卡是否支持热插拔，要看操作系统是否在兼容列表里。
要多网口和 IB，最高能上到什么速率？
官方产品页写明可选 1Gb、10Gb、25Gb、40Gb、100Gb 以太网卡，或 100Gb、200Gb InfiniBand 卡。OCP 3.0 侧最高到 2×25GE 光口，更高的 100G、200G 则通过选配的以太网卡或 IB 卡实现。做 AI 集群互联时，按 IB 卡数量一并核对 PCIe 槽位和 IO 资源上限。
HDM 管理口默认地址是多少？前后都有管理口吗？
后面板有 1 个 HDM 专用网络接口，1Gb/s RJ45，缺省 IP 是 192.168.1.2/24；前面板另有一个 HDM 专用管理接口，方便机柜正面维护。带外管理通过 HDM 完成，走独立管理端口，不占用业务网口。首次上架建议先改掉缺省密码和地址。
带外管理和本地诊断分别用什么工具？
官方给出的组合是：HDM 无代理管理工具（带独立管理端口）做带外管理，支持 H3C iFIST/UniSystem 管理软件做本地部署与诊断，还可选 LCD 可触摸智能管理模块在机箱上直接看状态和故障信息，以及可选的 U-Center 数据中心管理平台。虚拟化场景官方还会用 iFIST 诊断日志配合 HDM 日志定位问题。
4 个电源位能上多大功率？支持什么冗余？
官方可选最多 4 个铂金级 800W、850W、1300W、1600W、2000W、2400W 电源，支持 N+N 冗余，另有钛金级选项；还可选 1600W 336V/48V 直流电源模块，同样支持 N+N。所有电源模块型号必须相同，HDM 会做匹配性检查，混用会报轻微告警，也不要用第三方电源。
风扇是什么结构？坏一个转子会怎样？
官方配置是 4 个热插拔风扇模块，每个模块含 2 个风扇、每个风扇 2 个转子，支持风扇转子 N+1 冗余（单转子失效）。风扇模块必须满配，4 个必须同时在位；单转子失效时允许的工作温度会降低 5℃，GPU、CPU 等支持降频的器件性能可能下降。
标称 5～45℃，为什么高配机型要降额？
5～45℃ 是整机标称工作温度，但官方明确部分配置下最高工作环境温度会降低：附录按 25SFF/24SFF 与 8SFF 机型列出 30℃、35℃、40℃ 三档最高温度及逐档配置限制。例如 40℃ 档明确不支持 GPU、NVMe SSD 和后部硬盘，CPU 功耗不得超过 195W。另外海拔高于 900m 后，每升高 100m 规格最高温度还要降 0.33℃。
现有 1000mm 深机柜能装这台 4U 吗？
官方建议机柜深度 1200mm 及以上。1000mm 机柜的限制是：不支持安装 H3C CMA，配 H3C 滑道可能与 PDU 干涉需工勘确认，机箱后部还要预留 60mm 走线空间；1100mm 装 CMA 也要确认不与后部 PDU 干涉。整机最大重量 56.6kg，上架前建议现场工勘。
官方验证过的虚拟化组合是什么？
官方《R6900 G6 服务器虚拟化最佳实践》给出的基线是 RHEL 9.0 操作系统加 qemu-kvm 8.2.0，测试机与压力机都装 RHEL 9.0 并更新系统网卡驱动，配套的 HDM2 与 BIOS 固件版本也在文档中列明。KVM 路线有官方实测数据，VMware 等平台需按 OS 兼容性工具另行确认。
跑 KVM 虚拟化，官方给了哪些调优建议？
官方最佳实践建议：内存按通道均衡部署、每通道容量一致；用 1G 大页减少页表开销；关闭自动 NUMA 平衡，并用 numactl 把虚拟机绑到同一 NUMA 节点的 CPU 和内存上；网卡尽量均匀分配到各物理 CPU。RHEL 9.0 默认开启自动 NUMA 平衡，需要手动关闭。
标配保修是什么级别？
产品页标注的是三年 5×9、下一工作日响应（NBD）。标准有限保修条款进一步说明：服务器、存储类硬件为 3 年现场服务，含 3 年远程技术支持（故障处理、技术咨询），保修期内硬件工艺或质量问题由 H3C 提供部件维修或更换，工程师或授权服务商上门换件，但不含现场故障定位。
保修期从哪天算？换过的部件还保多久？
官方定义保修期开始日期为产品从 H3C 生产部门交付的日期，通过认证代理商或经销商购买时不晚于 H3C 交付之日 90 天；也可以是 H3C 完成安装的日期，同样不晚于交付后 90 天。维修或更换过的部件，从修复或更换之日起单独享受三个月有限保修，服务级别与整机相同。
上门安装算在保修里吗？网卡硬盘这些选件怎么保？
不算。官方条款明确 H3C 保修不包含产品的安装，上架安装需要单独购买部署服务。选件保修是 3 年送修服务，需客户自行送到 H3C 指定机构；安装并认证注册在 H3C 主机内的标准选件，在主机保修期内可随主机服务级别享受保修，选件安装后 90 天内注册有效。
报障前要准备哪些信息，厂商才好定位？
官方建议先收集：HDM 中的事件日志、操作日志和 SDS 日志，iFIST 中的诊断日志，HDM 的传感器信息，以及产品序列号、型号名称、错误截图和描述、硬件变更记录、安装的第三方软件、操作系统类型和版本。日志和传感器信息是关键，缺了会明显拉长定位时间。
忘记 HDM 或 BIOS 密码怎么办？
可以用主板上的系统维护开关：位置 1 置 ON 后可用缺省用户名和密码登录 HDM，位置 6 置 ON 后每次启动会清除 BIOS 所有密码，位置 5 可恢复 BIOS 缺省设置。操作完建议把拨码改回 OFF，否则会长期保留缺省口令或每次清密码，属于安全风险。
运行中风扇坏了，能直接拔下来换吗？
风扇模块支持热插拔，但官方要求热拔出后 30 秒内把新模块插回原槽位，否则可能造成器件过温损坏甚至整机过温下电。单转子失效时还有 N+1 冗余，但允许的工作温度会降低 5℃，GPU、CPU 可能降频；如果 HDM 检测到监控点温度达到紧急阈值，会主动关机保护。
和上一代 R6900 G5 比，CPU 和内存升级了多少？
G5 用 4 颗第三代至强，单颗最多 28 核、最大 250W，内存是 DDR4 最高 3200MT/s；G6 换成第四代至强，单颗最多 60 核、最大 350W，内存升级为 DDR5 4800MT/s。单颗核数翻倍多、功耗上限提高 100W，内存代际和速率也上一档，是同系列明显的代际跨越。
两代在 GPU 支持和 PCIe 代际上差多少？
G5 的 GPU 支持是 3 张双宽或 9 张单宽，插槽为 PCIe 3.0；G6 提升到最多 6 张双宽或 10 张单宽，平台全 PCIe 5.0。代际差异不只在数量：单卡带宽从 PCIe 3.0 升到 5.0，双宽 GPU 数量翻倍，GPU 虚拟化和 AI 推理的密度提升明显。