20×3.5、45×2.5、48×E3.S 三种盘位上限写在同一个“最多”里，实际该怎么定形态？
结论：三种形态是互斥的上限，必须在配置单阶段定死一个主形态。3.5 英寸路线单机最多 20 盘，适合大容量温/冷数据与备份归档；2.5 英寸路线最多 45 盘、其中 U.2 NVMe 最多 36 个，适合高 IOPS 数据库与虚拟化；E3.S 路线最多 48 个 1T（或 16 个 2T），是全闪高密度首选。定完形态再配背板与线缆，后期无法跨形态扩容。
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WR5228 G5 常见问题
按具体机型查阅配置、扩展、部署与维护问题；选配结论请结合平台版本与实际部件清单核对。
技术问答
20 条问答 · 第 1 / 1 页机柜层板浅、后方走线空间紧，这台 2U 上架前要核对哪些尺寸和承重？
结论：深度是硬门槛，浅机柜要谨慎。整机深度 799mm（前置硬盘到后 IO）、837.1mm（前挂耳到后置电源把手），后部还要留电源把手与走线空间，机柜偏浅会出现关不上门或无法理线；高度 87.1mm、宽度 481.4mm（含挂耳）为 2U 标准。同页最大重量 39kg（含包装 44kg），导轨与层板承重需按此核算。
同样 8 个后置 PCIe 槽，为什么有的项目只能跑 Gen4？
结论：槽的代数由所选 Riser 决定，不是主板决定。每个转接卡里的槽是 x16 还是 x8、跑 PCIe 5.0 还是 PCIe 4.0，都取决于 Riser 型号；x8 槽物理上能插 x16 卡，但只跑 x8 带宽。因此报价阶段必须把 Riser 型号写进配置单，需要高带宽的 GPU 或网卡要对应选 Gen5 x16 或 x16/x8/x8 的 Riser，选错整机带宽直接打折。
先只装 1 颗 CPU 省预算，为什么连 24 盘位和中置/后置盘都配不出来？
结论：单 CPU 只能按轻配置交付，很多能力会直接消失。单处理器配置不支持 GPU 及 BF3 卡，不支持前置 24 盘位，也不支持任何中置或后置硬盘；PCIe 只剩 Riser1 的插槽 1-3，插槽 4-6、7-8 不可用，NVMe 直连最多 8 个。想跑 GPU、24 盘或任意中置/后置盘位的项目，必须一次上双 CPU。
350W 顶配 CPU 又要配全长 GPU，散热器需要单独选型吗？
结论：要，散热器按 CPU TDP 分档，选错会砍掉 GPU 或盘位。大于 250W 且不超过 350W 的 CPU，若配 5 热管 C1MR 散热器，官方明确不支持全长 GPU 卡，也不支持前置硬盘背板满配；因此“350W + 全长 GPU”的配置必须改用 2U L-T Shape EVAC 6-7 热管的 C1NR。
官方标称 8800 MT/s，为什么同平台指南的 1DPC 只写 8000 MT/s？
结论：8800 MT/s 是 F08 页面给 WR5228 G5 的标称上限；同平台 LP2014 是 WR5220 G5 的口径，1DPC 最高 8000 MT/s、2DPC 最高 5200 MT/s。两者不矛盾，但 8800 能否跑到要看内存模组、CPU 内存控制器和实际配置，不能把页面标称当成所有配置的保证值；做容量型 2DPC 满配时，仍按 5200 MT/s 做性能预算。
同一台机器里 RDIMM 和 MRDIMM 能混插吗？Rank 与 x4/x8 还有哪些硬限制？
结论：能混的只有品牌和部分容量点，其余规则卡得很死。整机内存必须全部是 DDR5 RDIMM 或全部是 MRDIMM；Rank 必须相同（每 CPU 支持 16 条内存的配置下 Dual/Single Rank RDIMM 例外）；x8 与 x4 不能混用；不允许非 3DS 与 3DS RDIMM 混插；且所有 DDR5 DIMM 必须在同一系统里以相同速度工作。违反任一条，配置器会报错或整机降频。
选了 3.5 英寸盘位，还能不能上全 NVMe？最多几个？
结论：能上，但 3.5 英寸路线最多只有 8 个 NVMe，做不了全闪。官方给出 3.5 英寸配置最多支持 8 个 NVMe SSD，这 8 个都是 x4 链路直连 CPU、不需要 NVMe Switch，前置最多装 8 个 3.5 英寸 NVMe；要做到 36 个 U.2 NVMe 必须改选 2.5 英寸或 E3.S。所以大容量 HDD + 少量 NVMe 缓存选 3.5 英寸，全闪/大缓存池只能选 2.5 英寸或 E3.S。
RAID 940 的 Tri-Mode 能接所有 NVMe 盘吗？U.2 盘能不能用？
结论：Tri-Mode 只认 U.3 接口的 NVMe，U.2 NVMe 接上不认。RAID 940-8i/16i 通过 Tri-Mode 可在接 SAS/SATA 的同时支持 NVMe，但 NVMe 盘是走 PCIe 5.0 x1 链路挂到 RAID 卡上的，且 Tri-Mode 模式只支持 U.3、不支持 U.2。选盘时必须确认是 U.3 型号，否则 RAID 卡识别不到、盘位白配。
板载直连 NVMe 做 RAID，为什么 BOM 里还要加一个 VROC Key？
结论：板载 NVMe 直连的 RAID 由 Intel VROC 提供，功能取决于 Key。Standard Key 只支持 RAID 0/1/10，要 RAID 5 必须上 Premium Key（支持 RAID 0/1/5/10）。也就是说板载直连多盘 NVMe 想做一个带冗余的 RAID 5 卷，除了盘和背板，BOM 里还要加 Premium Key；只买 Standard Key 会发现没有 RAID 5 选项。
既要中置/后置硬盘又要 GPU，这个配置能成立吗？
结论：不能同时成立。官方明确配置了中置硬盘或后置硬盘就不能支持 GPU；反过来要上 GPU 的机型必须放弃中置与后置盘位，硬盘全部放到前置盘位。所以 AI/推理机如果需要 GPU 加本地数据盘，要在前置盘位一次配够，别指望后期加后置盘扩容。
装双宽 GPU 后，为什么相邻槽位会跟着不能用？
结论：双宽卡会连带封掉相邻槽位。官方规则是双宽 GPU 装在插槽 2、5 或 8 时，相邻的插槽 1、4、7 分别不可用；规划 RAID 卡、网卡时要把这些槽排除。官方只给了 2/5/8 三个示例，若项目要上第 4 张双宽卡，必须按具体 Riser/后窗图确认它的槽位和相邻占用，不能按账面 18 个槽直接减。
OCP1 和 OCP2 插反会怎样？带外管理与多主机网卡分别该放哪个槽？
结论：两个 OCP 3.0 都是 PCIe 5.0 x16 物理接口，但分工不同。OCP1 支持 NCSI，可以做带外管理通道；OCP2 支持 Multi-Host。需要 NCSI 带外或多主机共享网卡的项目，必须把对应网卡插在正确槽位。另外整机另有独立的 BMC 专用管理网口，即使两个 OCP 全插满网卡也不影响带外管理。
批量交付几十台，管理软件到底要装哪几个、分别管什么？
结论：带外靠 BMC，集群靠 XClarity Administrator cPlus，装机靠 Provisioning Manager，功耗规划靠 Capacity Planner。cPlus 面向中小规模集群做集中硬件管理；单机用 Provisioning Manager 做 UEFI 设置与 OS 无人值守安装；采购新部件前先用 Capacity Planner 核对电源摘要，避免电源选小。
同一份配置搬进 45℃ 机房，为什么必须先换风扇才能交付？
结论：45℃ 只对部分配置成立，风扇型号是第一道门槛。8038 风扇只允许在无 GPU/DPU/智能网卡/CXL 模组、内存总容量小于 96GB、网卡低于 100GbE、环温不超过 35℃ 的轻配置下使用（机箱也不能是 12PCIe 机箱）；一旦环温高于 35℃ 且不超过 45℃，就必须换 8056 风扇。所以 45℃ 机房项目要在配置单阶段就锁定 8056，再复核 GPU 与大内存配置。
机房在海拔 2000 米，45℃ 的标称温度还能按原样用吗？
结论：不能，海拔一高就必须降额，45℃ 只是低海拔的标称值。ASHRAE A4 级标称 5-45℃，但海拔超过 950 米后，每升高 125 米最大环境温度就降 1℃；按此推算高海拔机房的实际允许环温明显低于 45℃。A2/A3 级降额斜率更陡，整机最大工作海拔为 3048 米，高原项目必须按实际海拔重算。
客户要跑 ESXi 8.0 和 Windows Server 2025，官方支持吗？
结论：都在官方列表内，但必须按具体版本号对。清单覆盖 Windows Server 2022/2025、VMware ESXi 8.0 U3/9.0/9.0 U1、RHEL 9.4 至 10.2 等；清单之外的版本（更早的 ESXi、Windows 版本）不能按上一代机型经验默认支持，需先查 OSIG 确认。联想明确写“请以联想OSIG发布的信息为准”，投标前逐版本核对并留存截图。
标配的 3 年 7×24×4 具体含什么？4 小时响应是标配吗？
结论：官方标配写“3 年 7×24×4 全国上门有限保修服务及安装服务”；“4”的准确响应/到场定义要以联想服务条款为准。标配之外，联想还提供可选升级：4 小时或 2 小时响应、6 小时修复、1 年或 2 年保修延期。金融、运营商项目若合同要求明确的 4 小时响应/到场，先在 BOM 或服务合同里写清，不要只凭“7×24×4”四个字承诺。
把盘放在中置位，为什么现场换盘要停机开盖？
结论：中置盘不是纯前面板维护，扩容要开盖。官方说明所有硬盘都可热插拔、可运维，但中置硬盘需要打开服务器上盖才能操作；也就是前置和后置盘可以不停机在面板侧更换，中置盘位更适合一次配满的容量层、归档层，而不是频繁换盘的业务层。规划时把中置位留给写入后基本不动的数据。
WR5228 G5 与 WR5220 G5 同平台，两个型号到底差在哪、怎么选？
结论：机箱、盘位、电源、散热、管理同平台，选型差异集中在内存标称速率。WR5228 G5 官方页面标称 DDR5（RDIMM 及 MRDIMM）最高 8800 MT/s；同平台的 WR5220 G5 页面与 LP2014 指南标称 8000 MT/s。内存带宽敏感的内存数据库、一体机项目优先 WR5228 G5；其余平台级参数可直接沿用同平台指南，对外报价以 F08 页面为准。