我们准备搭 AI 训练集群,SR675 V3 到底算一台什么定位的机器?
官方定义是 GPU 密集的 3U 机架服务器:最多 8 块双宽/单宽 PCIe GPU,或 4 卡 NVIDIA HGX H200(NVLink 加 Neptune 液冷),面向 AI、HPC 与图形类负载。它不是通用 2U 双路机型,卖点就是单机 GPU 密度,适合把有限机架空间尽量换成算力。
按具体机型查阅配置、扩展、部署与维护问题;选配结论请结合平台版本与实际部件清单核对。
官方定义是 GPU 密集的 3U 机架服务器:最多 8 块双宽/单宽 PCIe GPU,或 4 卡 NVIDIA HGX H200(NVLink 加 Neptune 液冷),面向 AI、HPC 与图形类负载。它不是通用 2U 双路机型,卖点就是单机 GPU 密度,适合把有限机架空间尽量换成算力。
按官方机械规格,它是 3U 机型:高 131 mm,宽 482 mm(含 EIA 挂耳),深 891.6 mm;重量约 37.8 kg(4-DW)、42.4 kg(8-DW)、42 kg(SXM5),上架建议两人并用重型滑轨。注意产品指南另给 36.7–39.5 kg,官方两处数据略有差异,以实际配置为准。
差别在 GPU 形态和盘位:4-DW 是 4 块双宽卡加 8 个 2.5 英寸 AnyBay 盘位;8-DW 上到 8 块双宽卡,但只有 6 个 E1.S 或 4 个 E3.S 盘位;SXM5 是 4 卡 HGX(NVLink 加液冷),配 4 个 2.5 英寸或 4 个 E3.S。要 8 卡密度选 8-DW,要大容量本地盘选 4-DW。
官方要求用 Lenovo DCSC(数据中心解决方案配置器)做配置下单,CTO 模式支持工厂集成定制;也有预配置机型,但属区域机型,各区域自行定义、并非所有区域都有。另外高性能 GPU 只对名称带 for AI 的基础机型开放,普通基础机型不支持受控 GPU。
可以。官方对 SR675 V3 的定位明确包含图形类负载,写明其性能针对可视化、渲染以及计算密集的 HPC 与 AI 做了优化;零售、制造、金融、医疗等行业可用其 GPU 算力做机器学习和深度学习。渲染/VDI 属于该范畴,但具体并发规模仍要按实测评估。
有。安全方面,中国区可选 Nationz TPM 2.0,且仅限中国、仅限 CTO 订单;供电方面,除 200–240V AC 外,中国区还支持 240V DC 输入。另外中国区客户不支持集成 TPM,可改用 TCM 模块或联想认证的 TPM 卡。
最多两颗 AMD EPYC 9004 或 9005 系列(第四代 Genoa/Genoa-X/Bergamo 与第五代 Turin),插槽为 LGA 6096(SP5),支持 PCIe 5.0。具体型号需落在 Lenovo ServerProven 清单内,并非任意 EPYC 都能选配。
按产品指南标准规格表,支持的处理器最高 160 核、核心频率最高 4.1 GHz、TDP 最高 400 W。注意 pubs.lenovo.com 技术规格页写的是单路最高 128 核、双路 256 核,两处口径不同,出方案时建议以所选 CPU 型号的 ServerProven 数据为准。
官方给出两颗 CPU 之间最多三条 x16 xGMI 链路、速率最高 32 GT/s;I/O 侧是 PCIe 5.0,单个 x16 插槽理论带宽 63 GB/s,官方称足以支撑 200GbE 网络连接。8 卡配置下 GPU 挂在哪颗 CPU、用哪种 riser,会直接决定实际可用带宽。
可以单路起步:官方最小可调试配置只要求 socket 1 装一颗 CPU,配 slot 6 一根内存、1/2 号电源仓两个电源和 5 个风扇即可点亮,产品指南的 4-DW 配置表里也有 1P 条目。但 8 卡 GPU、满配内存这类方案基本按 2P 规划,加 CPU 还要重算散热与供电。
双路共 24 个 DIMM 插槽,每颗 CPU 12 个、对应 12 个内存通道,1 DPC;只装一颗 CPU 时最多用 12 个槽。产品指南标准规格表给的内存最大值是每节点 3 TB,按 24 条 128 GB 3DS RDIMM 计算,且不支持持久内存。
9004 平台用 TruDDR5 4800,单条最高 128 GB(4800 10x4 3DS);9005 平台升到 TruDDR5 6400,单条可上 256 GB 3DS RDIMM。官方明确 6400 MHz 内存只在第五代处理器上支持,跨代或混插会按较低速率运行。
官方列出的 RAS 包括:x4 DIMM 下的 Chipkill、ECC、DRAM patrol 与 redirect scrubber、地址/命令奇偶校验、读写数据 CRC、运行时封装后修复(PPR)、故障 DIMM 定位,以及 DRAM leaky bucket 错误计数。其中 Chipkill 与 PPR 对降低长时间训练的宕机风险最关键。
4-DW 机型是 8 个 2.5 英寸 AnyBay 热插拔位,支持 SAS/SATA/NVMe;8-DW 机型是 6 个 E1.S 5.9mm 或 4 个 E3.S 1T;SXM5 机型是 4 个 2.5 英寸 NVMe 或 4 个 E3.S 1T。支持 NVMe 的配置都是 4 条 PCIe 通道直连,官方强调不存在 NVMe 超配。
产品指南给出的最大内部存储:4-DW 机型用 8 块 122.88 TB NVMe 可达 983.04 TB(SAS SSD 方案为 245.76 TB);8-DW 机型为 46.08 TB(6×7.68 TB E1.S)或 61.44 TB(4×15.36 TB E3.S);SXM5 机型为 61.44 TB。
940-8i(4GB/8GB Flash)、940-16i、9450-8i/32i 支持 RAID 0/1/10/5/50/6/60,9450 系列另支持 1 Triple、10 Triple;5350-8i 只到 0/1/10/5。带 Flash 的卡需配 supercap,且 RAID 卡不能插在前置 riser 的 PCIe 槽位。
可以,但只支持 NVMe 的 M.2,SATA M.2 不被支持;整机最多两个 M.2,可配 M.2 RAID 适配器做 RAID 1 得到冗余启动盘。官方列出的 M.2 容量为 960 GB 与 1.92 TB,尺寸覆盖 2242/2260/2280/22110。
可以,但要同时满足:用支持 Tri-Mode 的 940/9450 控制器、配 AnyBay 背板、且只能用 U.3 接口的 NVMe 盘(U.2 不行)。另外必须在 XCC Web GUI 里为对应槽位开启 U.3 x1 模式,否则盘在 Tri-Mode 下识别不到;Tri-Mode 下 NVMe 走 x1 链路,速率有限。
4-DW 与 8-DW 机型最多 8 块 PCIe x16 GPU,单宽最高 150 W、双宽最高 600 W(600 W 需配 9005 处理器);SXM5 机型为 4 卡 HGX H100/H200,700 W 每卡并配 Neptune 液冷。官方还要求整机安装的 GPU 必须为同一型号。
官方规则很明确:所有 600W GPU 配置都必须搭配第五代 AMD EPYC(9005)处理器和 C5WW 高性能风扇。标准风扇只能用于单宽卡或 600W 以下的双宽卡,因此 400W TDP 的 9004 平台配 600W 卡不被支持。