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    HPE · DL360 Gen11

    HPE ProLiant DL360 Gen11

    HPE ProLiant DL360 Gen11是高密度1U双路服务器,支持第四/五代Intel Xeon处理器,适用于云计算、虚拟化和高密度部署。

    • 2颗第四/五代Intel Xeon·最高128核
    • 32个DDR5插槽·最大8TB
    • 最高20块EDSFF NVMe
    • 1U机箱·支持2块单宽GPU

    以下为本型号已发布的产品资料,选配范围不等于当前交付配置。

    配置与价格

    每行对应一套独立配置,不将不同配置的处理器、配件或价格混配。
    处理器对应配置配置标价(人民币)
    1 × 451032GB内存 | 无硬盘(另选硬盘) | 单电源¥46,880
    1 × 451032GB内存 | 2块1.2TB 10K SAS | 单电源¥50,570
    1 × 451032GB内存 | 3块1.2TB 10K SAS | 单电源¥52,410
    1 × 451032GB内存 | 4块1.2TB 10K SAS | 单电源¥54,250
    2 × 451032GB内存 | 无硬盘(另选硬盘) | 双电源¥54,620
    1 × 451032GB内存 | 2块480GB 企业级SSD | 单电源¥55,170
    1 × 451064GB内存 | 无硬盘(另选硬盘) | 单电源¥56,190
    2 × 451032GB内存 | 2块1.2TB 10K SAS | 双电源¥58,310
    2 × 451032GB内存 | 3块1.2TB 10K SAS | 双电源¥60,150
    2 × 451032GB内存 | 4块1.2TB 10K SAS | 双电源¥61,990

    此处列出当前配置标价;活动价、税费口径、库存、兼容性、交期与服务范围请咨询,并以具体报价及合同约定为准。

    详细参数与选型说明

    处理器

    型号第四/五代 Intel Xeon Scalable
    插槽数量2
    最大核心数64C/128T(单颗)
    最高主频3.7 GHz (Turbo)

    内存

    类型DDR5 RDIMM / 3DS RDIMM
    插槽数量32 DIMM
    最大容量8TB (256GB 3DS)
    速率5600 MT/s

    存储

    前置盘位最高 8+2 SFF 或 4 LFF
    EDSFF最高 20 × EDSFF NVMe
    RAIDMR/SR Gen11 三模控制器
    引导盘双 M.2 NVMe (RAID 1)

    扩展与网络

    PCIe 插槽3 × PCIe 5.0
    OCP 3.02 × OCP 3.0 插槽
    管理口1 × iLO 6 专用管理口
    GPU 支持最高 2 × 单宽 GPU

    电源与散热

    电源800W / 1000W / 1600W Flex Slot
    冗余1+1 热插拔冗余
    风扇热插拔冗余风扇
    散热标准风冷

    机箱规格

    机箱类型1U 机架式
    尺寸4.29 × 43.46 × 75.31 cm
    重量约 16 kg
    导轨HPE 快速部署导轨套件

    操作系统

    WindowsWindows Server 2022/2025
    LinuxRHEL 9 / SLES 15 / Ubuntu 22
    虚拟化VMware vSphere 8 / Hyper-V
    管理iLO 6 Advanced

    认证与合规

    安全认证TPM 2.0 / Secure Boot
    能效80 PLUS Platinum
    环境ASHRAE A3/A4
    合规FCC / CE / UL

    商品图片

    图片可能包含外观参考或参数说明;具体配件、接口与交付配置以报价清单为准。

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    选型指南与产品资料

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    产品常见问题

    本页精选 10 条 · 此机型共 44 条问答

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    DL360 Gen11 是什么形态的机器,HPE 官方建议拿它跑哪类业务?

    它是 1U 双路机架服务器。官方定位是紧凑 1U、在扩展性与密度之间取得平衡,面向物理、虚拟和容器化的 IT 基础设施,典型负载包括通用计算、数据库管理、VDI、内容分发网络、EDA、CAD、边缘加速和智能视频分析。

    预算只够一颗 CPU,哪些型号本身就上不了双路?以后还能加第二颗吗?

    部分型号官方明确只能单路:8581V、8558U、5411N、3408U 都写明 single socket only / no dual socket support,装上就不能再加第二颗。另外 300W 处理器的单路风冷配置虽然支持,但官方明确不支持用风冷方案现场升级到双路。要留扩容余量,下单时就得把第二颗 CPU 和散热一起配齐。

    客户坚持要大容量机械盘,4LFF 机型盘位是固定的吗?最大能到多少?

    4LFF 机型只有 4 个 12G x1 SAS/SATA 盘位,官方说明 LFF 机型没有可选背板、4 盘位背板随机身自带,也就是后期不能再加前置盘位。官方最大存储表给的 LFF 容量是 104.0 TB,配置为 4 块 26 TB 硬盘;要更多盘位只能改选 8SFF 或 20EDSFF。

    全闪高密度场景,20EDSFF 机型容量上限是多少?还有什么隐性成本?

    官方最大存储表给的是 1228.8 TB,配置为 20 块 61.44 TB EDSFF NVMe SSD,走 PCIe 5.0、E3.s 1T 载体。注意 EDSFF CTO 机型没有内部硬件阵列卡选项,RAID 需要走 VROC 授权或直连方案,选型报价时要把控制器和软件授权一起算进去。

    这台机器在 SAP HANA 这类场景有官方指定配置吗?

    有。官方在 SAP HANA 段落列出专用 SKU:S0V51A ProLiant Compute DL360 Gen11 Solution Server,用于保证 SAP 方案的插槽与支持组合正确。做 HANA、数据库类项目建议按这个 SKU 下单,比自行拼配置更稳妥。

    1U 机器上架,对机柜深度和整机重量有什么要求?

    尺寸按机型不同:8+2 SFF 为 4.29 x 43.46 x 75.31 cm,4LFF 和 20EDSFF 深度 77.31 cm。重量方面 SFF 最大约 20.44 kg、LFF 最大 21.58 kg、EDSFF 最大 21.19 kg。选 1U 密集部署时按这些深度预留机柜空间,官方建议机架安装至少两人操作。

    DL360 Gen11 支持第几代至强、最多多少核?

    官方写明支持第四代和第五代 Intel Xeon 可扩展处理器,最多 64 核,配 5600 MT/s DDR5、单路最大 4.0 TB 内存,并引入 PCIe Gen5 与 SGX。要注意 64 核对应的是 8593Q 这类 385W 高功耗型号,散热方案必须按 TDP 另配。

    先按第四代 CPU 买机器,以后能换第五代 CPU 吗?

    不能。官方明确:第五代至强所需固件与第四代机器出厂的主板不兼容,必须按新订单(带最新固件主板)订购才能启用第五代处理器,现场从第四代升级到第五代不受支持。如果项目周期内计划升第五代,直接按第五代下单。

    选了 270W 以上的 CPU,散热上到底有哪些硬性要求?

    官方规则是:CPU 功耗超过 270W 时,必须选 Closed-loop Liquid Cooling(P48906-B21)或 DLC 模块。选了闭环液冷套件后风扇随套件捆绑,不能再另选标准或高性能风扇套件;官方还提到该套件满速时风扇约 210W,比普通高性能风扇方案多约 42W,整机供电预算要留出来。

    每颗 CPU 提供多少 PCIe 5.0 通道?支持 CXL 吗?

    官方给的数字是每路最多 80 条 PCIe 5.0 通道,并支持 Compute Express Link(CXL);同时内置 DSA、DLB、QAT、IAA 等加速器与 AMX。做 200G 网卡、NVMe 直连或 CXL 相关方案时,这些通道数决定了实际可用的扩展上限。