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    H3C · R5300 G5

    H3C UniServer R5300 G5

    H3C UniServer R5300 G5是面向深度学习训练与推理的4U GPU服务器,支持HGX A100模组和NVLink高速互联。

    • 2颗第三代Intel Xeon可扩展处理器
    • 32个DDR4插槽·最大12TB
    • 4U机箱·支持HGX A100 4-GPU模组
    • 最多8块双宽或20块单宽GPU

    以下为本型号已发布的产品资料,选配范围不等于当前交付配置。

    配置与价格

    每行对应一套独立配置,不将不同配置的处理器、配件或价格混配。
    处理器对应配置配置标价(人民币)
    1 × 431016GB | 600GB | 双电¥35,530
    2 × 431032GB | 2 × 480GB SSD | 双电¥42,970

    此处列出当前配置标价;活动价、税费口径、库存、兼容性、交期与服务范围请咨询,并以具体报价及合同约定为准。

    详细参数与选型说明

    处理器

    处理器类型2颗Intel® Xeon® 第三代可扩展处理器
    处理器架构Ice Lake-SP
    最大核心数单颗最高40核
    最大TDP290W

    内存

    内存插槽32个DDR4 DIMM插槽
    内存速率最高3200MT/s
    最大内存12TB (含PMem 200)

    存储

    硬盘数量最多24块2.5/3.5寸SAS/SATA/NVMe
    NVMe支持8块NVMe

    RAID

    板载RAIDIntel VROC
    可选阵列卡可选配高性能标准RAID卡
    RAID级别RAID 0/1/5/6/10/50/60

    GPU/加速卡

    双宽GPU最多8块
    单宽GPU最多20块

    网络

    管理网口1个1Gbps专用管理网口
    OCP网卡1个OCP 3.0专用插槽
    网卡扩展可选1/10/25/40/50/100/200GE网卡

    电源

    电源功率4个2000W/2400W
    冗余1+1热插拔冗余
    能效白金级/钛金级
    直流支持N+N冗余

    机箱/散热

    机箱规格4U机架式
    尺寸174.8mm(高) × 447mm(宽) × 807mm(深)

    商品图片

    图片可能包含外观参考或参数说明;具体配件、接口与交付配置以报价清单为准。

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    请提供所需数量、应用场景和配件需求,核对配置与报价。

    产品常见问题

    本页精选 10 条 · 此机型共 44 条问答

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    我们要上一台跑深度学习训练和推理的 GPU 服务器,R5300 G5 的官方定位对口吗?

    对口。官方把它定义为新一代 4U 两路异构计算服务器,明确列出可应用于深度学习模型训练、深度学习推理、高性能计算和数据分析,属于 GPU 加速平台而不是通用 2U 计算型;训练和推理为主的负载正落在它的目标场景里。

    机房机柜只有 1 米深,这台 4U 机器装得下吗?前后要预留多少空间?

    能装但有约束。官方要求标准 19 英寸机柜、建议机柜深度 1200mm 及以上;1000mm 深机柜不支持安装 H3C CMA,机箱后部需预留 60mm 走线空间。机身本体不含安全面板与挂耳为 174.8×447×807mm,含安全面板为 829mm。

    整机 60 多公斤,上架时两个人抬得动吗?官方对搬运有什么要求?

    官方要求四个人协同。将服务器安装到机柜或从机柜中拉出时(尤其当服务器脱离滑道时),要求 4 个人协同工作以平稳抬起;安装位置高于胸部时,可能还需要第 5 个人协助调整方位。整机最大重量 63.9kg,务必按此配人力和滑道。

    这台能进国产化/信创清单吗?是不是海光或飞腾平台?

    不是。官方规格写支持 2 颗英特尔至强第三代可扩展家族处理器或澜起津逮处理器系列,属于 x86 平台;海光、飞腾是另外的国产 CPU 路线,R5300 G5 不在其列,报信创或国产化清单时不要把这台填进去。

    招标要求提供整机认证和安全模块,这台能提供哪些?

    官方列出通过 CQC、SEPA、CE EMC、CE RoHS、FCC EMC、ICES、VCCI 等认证;安全方面支持安全机箱、TCM/TPM 安全模块和双因素认证。投标时按招标条款逐项对应,证书编号和有效期需向厂商或代理索取。

    我们现有业务都是 x86 的,这台是不是 x86 服务器?镜像要不要重做?

    是 x86。用户指南写最多支持 2 路 Intel Whitley Ice Lake CPU,也就是第三代至强可扩展平台,现有 x86_64 镜像和驱动体系原则上可沿用;但具体操作系统版本仍要过 OS 兼容性查询工具,GPU 驱动需按所选加速卡型号单独安装。

    这代平台最多能上几颗 CPU、多少核?功耗上限是多少?

    最多 2 颗第三代至强可扩展(Ice Lake),单颗最多 40 核,产品页标的最大功率 270W。注意用户指南部件规格另写单颗最大支持功耗 290W,两处口径不一致,选具体型号前应按兼容部件查询工具核对。

    CPU 到 GPU、网卡的 I/O 带宽够不够?会不会先天成为瓶颈?

    官方规格:单颗 CPU 集成 8 个内存通道、提供 64 个 PCIe 4.0 Lanes,双路之间用 4 路 UPI 互联、每路 10.4GT/s。也就是每颗 CPU 自带 64 lane,8 卡双宽机型还要经节点板分配,选卡和选 riser 时要按 lane 预算核对,别只看卡数。

    同样是 8 卡机型,为什么换成 24 盘位后官方把 CPU 功耗上限压低了?

    官方附录 A 的环温规格表按机型、盘位和进风温度分别给上限:4GPU/8GPU 机型配 24LFF 硬盘时,30℃ 下 SST 模式 CPU 最大功耗只能到 250W,12LFF 配置上限更高。要上高功耗 CPU,先定盘位和机房进风温度再选型。

    8 张 GPU 和 CPU 是怎么挂的?1:4 和 1:8 拓扑差在哪?

    官方写 CPU 和 GPU 挂载比支持 1:4、1:8 等多种拓扑配置;用户指南进一步给出 4GPU-HPC(4 卡从属 2 颗 CPU)、8GPU-AI 串联/并联(8 卡从属 1 颗 CPU)、8GPU-HPC(8 卡从属 2 颗 CPU)等方案。训练与 HPC 的拓扑取向不同,下单前要指明。