PowerEdge R6625
AMD 高密度
AMD 高密度DELL PowerEdge R6625
PowerEdge R6625 是 1U 双路 AMD EPYC 机架服务器（16G 平台），搭载第 4/5 代 AMD EPYC（Genoa/Turin，最高 96 核/路），24 × DDR5 RDIMM 最大 3TB，PCIe Gen5 + OCP 3.0，在虚拟化、HPC、云计算密度场景具备显著的核数与性价比优势。
- 1-2 颗 AMD EPYC 9004 (Genoa) / 9005 (Turin)，最高 96C / 192T
- 24 × DDR5 RDIMM（12 通道 × 2 CPU），最大 3TB，4800 MT/s
- 最多 10 × 2.5" SAS/SATA/NVMe
- PCIe Gen5（最多 3 槽）+ OCP 3.0（1G-200G）
- iDRAC9（Express / Enterprise / Datacenter）
- 800W / 1100W / 1400W / 1800W 铂金/钛金电源
原厂正品 · 全国联保 · 4小时上门响应
2×96核心
双路 EPYC3TBDDR5
最大内存10盘位
NVMe Gen51UPCIe 5.0
AMD 高密度规格配置
完整技术参数
处理器
型号AMD EPYC 9004（Genoa）/ 9005（Turin）
插槽数量1-2（Socket SP5 / LGA 6096）
最大核心数96C / 192T
最高睿频4.20 GHz
内存
类型DDR5 ECC RDIMM
插槽数量24 DIMM（12 通道 × 2 CPU）
最大容量3TB（24×128GB RDIMM）
速率4800 MT/s（1DPC）
存储
前置盘位最多 10 × 2.5" SAS/SATA/NVMe
最大裸容量153.6TB
RAIDPERC H965i / H755 / HBA355i
M.2可选 BOSS-N1 启动盘
扩展与网络
PCIe 插槽最多 3 × PCIe Gen5
OCP 3.01 × OCP 3.0（1G-200G）
LANOCP 模块化（默认 1GbE，可升 25/100/200G）
GPU 支持最多 2 × 单宽 GPU
性能对比
性能全面领先上代
全新一代处理器架构结合高速内存与 PCIe 总线升级，全面超越上代产品。
当前代
上一代
SPECrate2017_int+37%
分
SPECrate2017_fp+38%
分
虚拟化密度+40%
VM
每核功耗比+29%
分
应用场景
广泛适用的核心业务场景
覆盖企业最关键的 IT 工作负载，灵活应对各类业务场景
🖥️VM
高密度虚拟化
单机数百 VM 高密度虚拟化整合。
☁️K8s
容器云 / K8s
Kubernetes 容器云高密度计算节点。
⚡HPC
HPC 计算节点
高性能计算集群计算节点（96 核高并发）。
🗄️DB
高核数数据库
Snowflake / ClickHouse / 内存计算数据库。
🤖AI
AI 推理
CPU 推理或单卡 GPU 推理场景。
🌐Edge
边缘云算力
边缘云、CDN 高密度计算节点。
服务保障
汇智佳创全程服务保障
DELL 授权经销商
戴尔授权合作伙伴，正品行货全国联保
7×24 技术热线
400-888-3836，专业工程师实时响应
20+ 名硬件工程师
北京本地化服务，4 小时上门响应
一站式交付
选型 → 采购 → 部署 → 运维全程托管
13+
年行业经验
500+
企业客户
50+
客户经理
20+
专业硬件工程师
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